| オムロンは、08年3月期に売上高7500億円以上、営業利益750億円以上を目指すため、重点戦略である基板検査装置(AOI)、液晶バックライト、MEMSセンサーなどの新規領域の拡大と、光通信、電気2重層キャパシタ、RFIDなど約20テーマを補強し、これらの売上高を当初計画の680億円から820億円に拡大する。
同社は06年3月期において、主力のFA用制御機器及び車載電装機器、健康関連機器が好調に推移した結果、売上高が過去最高の6268億円を計上。
さらに営業利益率も9・9%と過去最高を達成して、4期連続の増収増益となった。
特にIAB(インダストリアルオートメーションビジネス)は、北米での自動車向け製品、石油・ガス関連事業の増加、新興市場であるロシア・東欧でのインバータ、サーボモータ、センサー機器、さらに中国での営業力強化により売上高は2726億円(前期比8・9%増)と大きく増加した。
07年3月期の経営方針は「増益基調での成長加速」で、長期経営ビジョンであるグランドデザイン2010の第2ステージ目標実現へ向けた最終マイルストーンと位置付け、売上高7000億円の突破、営業利益630億円の達成、さらに08年3月期の業績シナリオとして売上高7500億円以上、営業利益750億円以上を描いている。
重点戦略として、新規領域の売り上げアップについては、IAB関連で基板実装検査装置を中心としたAOI関連で売上高130億円、ECB(エレクトロニクスコンポーネンツビジネス)では薄型テレビ用大型液晶バックライト事業の本格立ち上げと、携帯機器向け小型バックライトも回復を見込み、バックライト関連全体で同200億円を目指し、さらにMEMSセンサーの拡大を図る。
また、AEC(オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツビジネス)では、レーザーレーダを30億円規模に拡大させる。これにより、新規領域での売り上げを06年3月期343億円から07年3月期569億円。
さらに08年3月期は、当初計画680億円から820億円体制へ増強する。
また、R&Dでは投資額を前期比10%アップの555億円を投資し、特に光通信関連や、RFID、電気二重層キャパシタシステム、セキュリティ関連などに投資し、開発体制を強化する。中でも、光通信関連、RFIDは前期比2桁アップの売り上げを見込んでいる。
もう一つの重点戦略である中華圏の事業展開では強固な事業インフラ体制の構築を図り、売上計画の07年3月期6億7600万米ドル、08年3月期13億3000万米ドルの目標は変えずに事業の拡大を図ることにしている。
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